Placa PCB de esponja IXPE de baja densidad, estera de reparación, soporte de soldadura, placa de almacenamiento de chip IC semiconductor, ESD negro, 79x79mm
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Cauces y Plásticos
Película FEP para impresora 3D, diafragma aislante transparente y liso de 0,1mm, 0,15mm, 0,2mm, 300x300, 200x280, SLA, impresión 3D de curado por luz, 5 uds.
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